郭明錤：華為最壞可能退出手機市場，並衝擊零組件供應商 - 科技新報 TechNews

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在美國針對中國華為的相關制裁令一波波的情況下，中資天風證券知名分析師郭明錤表示，在此衝擊下華為最終可能退出手機市場，而包括蘋果及其他中國手機廠商將可取得原為華為的市占。只是，在華為需求的零組件產品規格都比較高的情況下，這情況仍舊會衝擊原本的供應鏈廠商。

郭明錤在最新研究報告中指出，無論華為能否在 9 月 15 日後取得手機零組件，華為在手機市場的競爭力與市占率都將受到負面影響。最好情況為華為市占率降低，最壞情況則是華為退出手機市場，而 Apple、Oppo、vivo 與小米長期可望取得華為原有的市場，因而提升市占率。

另外，因華為手機的零組件規格要求與單價較高，所以在中國手機市場的市占率移轉過程中，即便既有華為供貨商可取得其他品牌的訂單，包括營收與獲利仍有下修風險。市場最終將取得新平衡點，但特定零組件的技術升級趨勢也將因華為手機競爭力衰退而明顯放緩。

郭明錤進一步指出，因為華為手機對相機、HDI、記憶體與 5G 晶片的零組件規格與單價要求明顯高於 Android 的其他競爭對手。所以，一旦華為手機競爭力衰退，則上述相關零組件技術升級趨勢將放緩。而華為相關關鍵零組件的供應商部分，包括：

1.相機部分：包括 CIS (Sony)、VCM (TDK)、鏡頭 (大立光) 與相機模組 (舜宇光學)。
2.HDI 方面：主要供應方正科技、欣興、華通、Ibiden。
3.記憶體方面：主要供貨商包括三星、SK 海力士。
4.5G 晶片方面：包括晶圓代工 (台積電)、IC 設計 (Qualcomm、聯發科)。

最後，郭明錤還強調，2021 年手機零組件產業鏈將面臨更大砍價壓力，而且在規格升級趨勢放緩的情況下，將進一步提升潛在下修的風險。這是因為市場共識為 5G 手機滲透率將在 2021 年明顯由 2020 年的 15%~20%，提升至 35%~45%。但是，因為在 5G 手機價格快速下滑，品牌只能對零組件廠商加大砍價以抵銷 5G 手機成本上升，使得大部分零組件供貨商並沒有受惠於 5G 滲透率提升。至於，美國對華為手機禁令則將導致部分零組件規格升級放緩，並加大因砍價壓力的提升，使其供應鏈面臨的下修風險。

(首圖來源:科技新報攝)